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FISCHERSCOPE® X-RAY® XDLM® 儀器概述

作為 FISCHERSCOPE X-RAY XDLM-C4 系列的升級與發展，XDLM® 儀器代表了現代涂層分析與材料檢測領域的先進水平。該系列專為高精度、高效率的無損檢測需求而設計，廣泛適用于工業質量控制、研發及自動化生產環境。

核心優勢

1. 高精度與高靈敏度

• 配備高性能比例計數管（Proportional Counter），支持高計數率，顯著提升信噪比與測量重復性。

• 可精確測量極薄涂層（納米級）及低濃度元素，滿足嚴苛的質量控制標準。

2. 靈活的測量配置

• 電動切換孔徑光闌與初級濾光片：可根據不同樣品和涂層系統自動優化X射線激發條件，確保每次測量處于最佳狀態。

• 支持微區分析，適用于小測量點（如焊盤、引腳、微型元件）的精準定位。

3. 無標準樣品分析能力

• 采用費舍爾專有的基本參數法（Fundamental Parameters Method, FP），無需依賴大量標準樣品即可實現對未知涂層系統或材料的定量分析。

• 適用于復雜多層涂層（如 Ni/Pd/Au、ZnNi、CrVI/CrIII 等）以及固體、液體樣品的成分分析。

4. 寬元素分析范圍

• 可同時檢測從 氯 (Cl, Z=17) 到 鈾 (U, Z=92) 的多達 24 種元素，覆蓋大多數工業相關金屬與非金屬元素。

5. 優秀的長期穩定性

• 儀器設計注重熱穩定性和機械穩定性，減少漂移，顯著降低日常校準頻率和維護成本，適合連續運行環境。

6. 自動化集成能力強

• 配備快速、可編程的 X/Y 自動載物臺，支持多點掃描、陣列測量與路徑規劃。

• 可輕松集成到生產線或實驗室自動化系統中，實現大批量樣品的無人值守測量。

典型應用領域

• ? 大規模生產零件檢測：如汽車零部件、緊固件、連接器等的鍍層厚度控制。

• ? 電子與半導體行業：

• PCB 表面處理層分析（ENIG、Immersion Tin/Silver、OSP）

• 引線框架、封裝器件的功能性鍍層檢測

• ? 精密儀器與光學元件：貴金屬鍍層（Au、Ag、Pt）厚度與純度分析

• ? 環保合規檢測：RoHS、WEEE 指令中限用有害物質（如 Cd、Pb、Hg、Cr6+）的篩查

• ? 研發與材料科學：新型涂層材料開發、失效分析、工藝優化